被微博屏蔽 IC热点1.美国议员敦促拜登政府收紧AI芯片出口规则2.ST同洲上半年亏损3302.67万元，同比增收不增利3.科技巨头为AI疯狂 为何苹果鲜少提及AI？网页链接
🔗 网页链接 【国际半导体景气 仍稳健向上】国际半导体材料产业协会(SEMI)公布5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，虽较4月的1.03略为下滑，仍站稳1.00，也是连续8个月守住1的水平，显现全球半导体景气仍是稳健向上。5月订单出货比B/B值为1，代表半导体设备业者当月出货100美元。🔗 网页链接 展开全文 今日焦点：1.MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%;2.台积电28nm今年占比3成，20nm获高通采用;3.揭密：英特尔瑞芯微合作背后;4.三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解;5.希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI;6.联发科 4G受害者？http://t.cn/Rv5dl2I更多消息V信关注jiweinet发送“IC”或“本土IC” 展开全文 今日焦点：1.2014年第一季度中国集成电路运行情况；2.手机芯片市场僧多粥少 欧美大厂逐渐淡出；3.大和证：下一对... 高通、全志联手；4.联电28nm良率跃进 营运飙；5.高通沈劲：可穿戴设备不会颠覆手机；6.揭秘华为执着海思的固执与意图；7.Mentor收购电磁模拟方案供应商Nimbic 🔗 网页链接 展开全文 【德州仪器霍尔效应磁传感器进一步壮大传感技术产品阵营】日前德州仪器宣布推出适用于位置检测与电机控制等工业应用的霍尔效应磁传感器，进一步壮大其电机解决方案及传感技术产品阵营。该系列包含数字锁存器、开关及模拟双极性输出选项，支持无刷 DC (BLDC) 电机控制等应用。🔗 网页链接 【Littelfuse推出新型463系列NANO2超小型保险丝】Littelfuse日前宣布推出 463 系列 NANO2 保险丝，这种快熔型超高电流保险丝专为高电流工作应用设计，具有更高的热循环耐受力，能够在极端温度下(-30℃至 80℃)经受500次热循环，从而避免高电流应用中由于热循环故障引起的误断路。🔗 网页链接 展开全文 【益华携手ARM扩大64位元处理器设计】益华电脑与安谋控股签署第一份电子设计自动化技术取得协议，包括在ARM Cortex-A50处理器系列中使用ARM v8-A 64位元架构。同时这份协议也让益华电脑能够使用ARMv7 32位元处理器技术、ARM Mali绘图处理器、System IP与ARM Artisan库。🔗 网页链接 展开全文 【戴乐格充电IC用于Hosiden新款转接器】戴乐格(Dialog)支援高通Quick Charge 2.0协议的iW620交流对直流转接器介面积体电路，获日本智慧型手机及行动装置充电器厂商Hosiden选用。iW620为Hosiden的新款CBC2112型Quick Charge 2.0转接器，提供iW1760 PrimAccurate初级侧数位控制器。🔗 网页链接 展开全文 【颀邦Q2封测需求平稳；估欣宝约Q3末Q4初转盈】LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）表示本季的面板产业封测需求仍平稳。另外，颀邦日前宣布并购欣宝电子，主要是看好未来长期在4K2K等大尺寸电视会有封测卷带的需求。🔗 网页链接 【联发科业绩旺 封测厂吃定心丸】联发科第二、三季产能喊冲，预料释出后段封测订单将十分强劲，以联发科订单为主力的封测厂矽格(3265)、京元电(2449)、日月光(2311)、矽品(2325)等，下半年接单将吃定心丸。🔗 网页链接 【谈判失败 苹果未能成功收购芯片商Renesas】《路透社》报道苹果公司欲出资 500 亿日元(约合 4.8 亿美元)收购日本芯片公司 Renesas SP Drivers 55% 股份的计划失败。因为双方的谈判一直没有进展，所以 Renesas 已经转移注意力到新买家 Synaptics 的身上。🔗 网页链接 展开全文 【Marvell物联网方案支援Broadlink智慧家庭自动化产品】Marvell宣布，中国新兴智慧家庭厂商杭州古北电子科技(Broadlink)选用Marvell无线微控制器与物联网平台，支援其全系列智慧家庭自动化产品。消费者可拥有一个完整的DIY家庭自动化解决方案，智慧控制各种家电、灯光设定等。🔗 网页链接 展开全文 【高通骁龙805支援双镜头方案】背部双镜头是HTC M8的一项重要特性，它能加深照片的景深，帮助拍摄者获得更为出色的成像效果。高通即将推出的高端芯片骁龙805也将支援双镜头方案，公司高级主管蒂姆‧耶茨(Tim Yates)已经确认了这条消息。🔗 网页链接 【ST全新智慧型电表晶片确保电费帐单准确度】意法半导体发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公用事业提高收入的电表晶片，在待机功耗下仍能保持测量精准度，将能够协助公用事业最大幅度地避免收入损失，即使面对的是最精打细算的用户，仍能确保电费帐单准确无误。🔗 网页链接 今日焦点：1.高通20纳米制程进度；2.苹果出价太低？瑞萨驱动IC厂传花落Synaptics；3.英特尔携手瑞芯微增强入门级与高性价比平板市场；4.海思应走出华为温室 向独立芯片厂商迈进；5.长电科技调研简报；6.“高通”商标之争 会成为Qualcomm的痛吗？http://t.cn/RvGCgJ7更多消息V信关注jiweinet发送“IC” 展开全文 今日焦点：1.台湾半导体将面临5年败业；2.联发科芯片再传缺货客户重启拉货潮；3.智能设备需求走强 半导体领域前景正面；4.DRAM价格缓步下滑 存储器产业走向寡占结构；5.陆平板芯片拥低价优势品牌厂转向；6.英特尔拥抱大陆供应链台厂角色恐式微http://t.cn/8sVMxKA更多消息微信关注:jiweinet,发送IC 展开全文 【联发科外籍兵团 尬高通】2014年全球行动通讯大会(MWC)24日正式开幕,正逢IC设计大厂联发科甫完成合并F-晨星,联发科将由行销长Johan Lodenius领军,在MWC大打行销战、并藉此跨足欧美市场,与高通正面尬实力。http://t.cn/8FnANm9老杳吧微信:jiweinet 展开全文 【细分LTE基带芯片市场 博通、清华紫光力战高通】2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%，市场规模达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。🔗 网页链接 安立知(Anritsu)云端新纪元--2013 高速串列电路与光通讯元件量测研讨会将于12月4日及5日分别在台北及新竹举行,将以40/100Gbit/s高速传输技术为主轴,结合最新的市场趋势、测试挑战,以及多模光纤主题探讨,并对其测试解决方案做完整的介绍与展示。http://t.cn/8kq3SlW查看全文>> 展开全文 今日焦点:1.高通汪静贪小失大:杀猴儆鸡的内幕交易调查;2.Apple M7之后,Qualcomm将推Zeroth处理器;3.存储器厂竞相投产,3D NAND市占率增长迅猛;4.Tegra 6上64位 发布时间要提前;5.联发科MT8135与ARM合作;6.中低价智能机推波,2014年半导体钱景俏http://t.cn/zR5oZ4f更多消息微信关注:jiweinet,发送IC 展开全文 今日焦点:1.斗士展讯:在一次次生死战中都挺了过来;2.国民技术三季报 2013年净利预降30%-50%;3.IC Insights:电视半导体市场稳定成长;4.明年全球半导体产值看增4.2%;5.解读MEMS镜头:未来手机的标准配置;6.合肥市集成电路产业发展规划出台 更多消息微信关注:jiweinet,发送IC http://t.cn/zRb3AJn 展开全文 今日焦点:1.Google Nexus 5 将采MEMS相机;2.联发科9月营收130.4亿元 Q3创单季新高;3.中低价手机风潮来袭CMOS/GaAs PA竞争加剧;4.PMA认证明年初开跑 验证商抢攻无线充电认证商机;5.Android家族效仿苹果推指纹传感器;6.谱瑞9月营收写13月新高http://t.cn/zRUUWAV 更多消息微信关注:jiweinet,发送IC 展开全文 今日焦点:1.ST 副总:穿戴式应用成MEMS成长新引擎;2.身分验证商机大,指纹辨识/安全芯片显苗头;3.指纹辨识 ISO19794-2标准才是主流;4.新稀磁半导体可望实现自旋电子发展前景;5.苹果点燃64位元架构火苗;6.基频芯片商助阵 TD-LTE发展吃定心丸http://t.cn/zRyySWb 更多消息微信关注:jiweinet,发送IC 展开全文 【云端正夯 PC芯片厂有甜头】全球处理器IP授权龙头厂安谋（ARM）、核心处理器芯片龙厂英特尔（Intel）皆看好行动装置激增引领云端资料中心（公有云）、以及企业服务器（私有云）两大市场成长，在处理器两大阵营力拱下，台系IC设计厂新唐、迅杰、联阳及信骅也跟着吃甜头🔗 网页链接 【CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合】CEVA公司宣布提供12Gbps串列连接 SCSI (Serial Attached SCSI；SAS-3)控制器 IP 授权许可。此一 SAS-3 IP 具有先进的性能和可靠性特性，可让客户以高成本效益的方式及时地设计出同类产品中最佳的下一代企业储存产品。🔗 网页链接 展开全文 【日本7月半导体设备BB值降至1.19，订单连二月下】彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。🔗 网页链接 展开全文 【生产链急冻 台驱动IC厂 库存高达133亿】联咏（3034）、旭曜（3545）、奕力（3598）、奇景等上半年大抢晶圆代工产能，平均月投片量均超过万片规模，如今终端市场需求不振，出货量低于预期，手中库存金额创下历史新高，至少要半年才能有效去化 🔗 网页链接 【ROHM推出AC/DC转换器用电源IC系列】该新系列有24种品项，采用自制低启动电阻之超接面 MOSFET ，并致力于电路最佳化，达成最高水准的效率和低杂讯。此外，完全符合 Energy Star 6.0 效率86.35%的要求，如AC100V，25W的变压器时，只需要更换IC就能实现87%以上的效率🔗 网页链接 展开全文 【高通面临三重威胁 固有优势有被削弱风险】在市场研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半导体企业排名”中，高通由2011年的第六跃升至第三位。“不得不说，高通正面临着多重危机，利润紧缩、份额丢失等主要负面因素将对未来高通的发展形成不小的阻碍。”🔗 网页链接 【Helic发布20nm以及16nm下的高速Serdes&射频设计所需的电感IP库】Helic, the technology leader in EDA solutions for RF and high-speed IC design, announces today the availability of an IP library for spiral inductors at the 20 nanometer and 16nm technology nodes. 🔗 网页链接 展开全文 